让5G手机更纤薄 高通推第二代5G射频前端解决方案

　　【环球网科技综合报道】高通于昨日晚间正式宣布推出其面向5G多模移动终端的第二代射频前端(RFFE)解决方案，预计将于2019年上半年向客户出样。

　　据悉，此次高通全新推出的产品是一套完整的，可与全新高通骁龙X55 5G调制解调器搭配使用的射频解决方案，为支持6GHz以下频段和毫米波频段的高性能5G移动终端提供从调制解调器到天线的完整系统。

　　这一新系统解决方案旨在帮助OEM厂商缩短产品开发时间，改善性能，支持日益增加的频段组合，并简化5G移动终端的开发工作。由于终端的先进功能，移动运营商得以受益于更高的网络容量和更强的网络覆盖;同时，消费者可以享受更纤薄的5G智能手机，以及出色的电池续航、稳定且高质量的通话、数据传输速率和网络覆盖。

　　高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“面对5G，OEM厂商面临一系列艰巨的设计挑战。满足覆盖2G到5G的多模需求以及持续增加的频段组合带来了前所未有的复杂性。独立式调制解调器或射频解决方案已不足以应对这些挑战。高通通过提供从调制解调器到天线的完整解决方案，在移动行业保持着独一无二的领先地位。我们正在引领5G方方面面的工作，并已经准备好通过我们的产品技术，支持客户在今年实现首批5G终端的商用。”

　　全新发布的射频前端解决方案包括高通QTM525 5G毫米波天线模组，其基于高通首款毫米波天线模组的创新成果而打造，并通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计。在上一代产品已支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)与n261(美国28GHz)频段的基础之上，新模组针对北美、欧洲和澳大利亚还增加了对n258(26GHz)频段的支持。

　　高通同时还发布了全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列，以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。

　　QET6100将包络追踪技术扩展到5G NR上行所需的100MHz带宽和256-QAM调制，这在之前被认为是无法实现的。该解决方案与其他平均功率追踪技术相比，可将功效提升一倍，以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端，还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。

　　为帮助OEM厂商应对日益增多的天线和频段给移动终端设计带来的挑战，高通还推出了QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器，将自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段;与上一代产品相比，其封装高度降低了25%，插入损耗显著减少。

　　高通方面表示，上述产品预计将于2019年上半年向客户出样，采用上述产品的商用终端预计将于2019年年底上市。