高通骁龙875曝光:集成Adreno 660 GPU 首发X60 5G基带

  按照惯例,高通将为2021年的大多数 Android 旗舰设备提供骁龙875 SoC 。传闻称作为该公司首款5nm 移动芯片组(台积电有望代工),其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X

  按照惯例,高通将为2021年的大多数 Android 旗舰设备提供骁龙875 SoC 。传闻称作为该公司首款5nm 移动芯片组(台积电有望代工),其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带,可带来更好的性能和更低的功耗。然而到目前为止,我们尚未获悉其各项参数提升的确切数据。

  有趣的是,在高通于今年晚些时候发布下一代骁龙875旗舰芯片组之前,外媒91Mobiles 已经从消息灵通的网友那里收到了一封电子邮件,其中提到了有关该 SoC 诸多规格细节。

  爆料人称,骁龙875将是该公司首款采用了 X60 5G 基带的芯片组,但目前尚不清楚它到底是集成还是外挂式的。当然,随着全球5G 建设的普及,我们对嵌入式的期待还是很高的。

  至于即将推出的新一代芯片组的代号(SM8350),显然沿袭了骁龙8xx 系列旗舰 SoC 的命名规则(骁龙865为 SM8250)。下面是骁龙 SoC 预期的主要供和规格:

  ● 基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心;

  ● 支持3G / 4G / 5G(含6GHz 以下和毫米波频段)的基带;

  ● 集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250安全处理单元;

  ● 采用 Spectra 580图像处理引擎 + 骁龙 Sensors Core 技术加持;

  ● 外置802.11ax(Wi-Fi 6)、支持2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan;

  ● 集成支持六向量扩展和六张量加速的数字信号处理器(Compute Hexagon DSP);

  ● 支持四通道层叠封装(PoP)的 LPDDR5高速运存;

  ● 低功耗音频子系统(支持 Aqstic Audio 技术的 WCD9380 + WCD9385音频编解码器)。

  综上所述,若高通能够按照惯例来发布,我们有望在今年12月份的时候首次见到骁龙875的身影。

  但若 COVID-19疾病的全球大流行未能得到有效控制,本场发布会很可能被拖延至2021年初。

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