Intel公布全新混合结合封装：凸点密度猛增25倍
在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。
“混合结合”(Hybrid Bonding)
今天，Intel又宣布了全新的，可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”(thermocompression bonding)。
混合结合技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距(Pitch)，提供更高的互连密度、更小更简单的电路、更大的带宽、更低的电容、更低的功耗(每比特不到0.05皮焦耳)。
据介绍，
不但凸点间距能缩小到1/5，每平方毫米的凸点数量也能超过1万，增加足足25倍。
Intel目前的3D Foveros立体封装技术，可以实现50微米左右的凸点间距，每平方毫米集成大约400个凸点，而应用新的混合结合技术，
测试芯片已在2020年第二季度流片
采用混合结合封装技术的，但是Intel没有披露未来会在什么产品上商用。
猜你喜欢 Guess you like it
缔造湾区光影新地标：佛山照明点亮广州白云国际机场T3航站楼
10月30日，广州白云国际机场T3航站楼正式投入运营。作为项目灯光解决方案提供商，佛山照明以专业照明技术深度参与T3航站楼整体灯光设计与实施，用创新科技点亮城市之光，助力粤港澳大湾区高质量发展。(来源
2025-11-07
小米最强旗舰！小米17 Ultra春节前登场
10月31日消息，博主数码闲聊站表示，春节前只有一台Ultra会亮相。目前只有小米17Ultra获得了入网许可，其型号是25128PNA1C，支持天通一号+北斗短报文双卫星通信，这意味着小米17Ult
2025-10-31
全球首款骁龙8E5折叠屏！OPPO Find N6参数出炉
10月31日消息，博主数码闲聊站曝光了OPPOFindN6的参数细节。具体来看，OPPOFindN6内屏尺寸是8.1英寸，外屏尺寸是6.6英寸，搭载高通第五代骁龙8至尊版平台，电池超6000mAh，后
2025-10-31
高通被抛弃！iPhone 18系列首发苹果自研基带C2
苹果正计划在2026年推出的iPhone18系列上全面搭载自研第二代5G基带芯片C2，并由台积电N4(4nm)工艺代工量产。消息指出，苹果在iPhone16e发布后便着手研发C2芯片，目标是在iPho
史上最强Neo！iQOO Neo11开售2小时销量超前代全天
10月31日消息，日前，iQOONeo11发布，首发起售价2599元。新机发布当晚，iQOO产品经理罗佳慧表示，iQOONeo11开售2小时，销量已经超上一代全天的销量。罗佳慧指出，这是在上代下午5点
2025-10-31
下月发布 共四款！华为Mate 80全系配色、存储规格揭晓
10月31日消息，华为年度旗舰Mate80系列将在下个月正式发布，共有Mate80、Mate80Pro、Mate80Pro+和Mate80RS非凡大师四款机型。ID设计已经明确，华为Mate80系列工
