芯片代工商台积电的 5nm 工艺在今年已大规模投产：已获得英特尔 2021 年 18 万片 6nm 晶圆的代工订单

　　8 月 21 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的 5nm 工艺在今年已大规模投产，苹果即将推出的 iPhone 12 所搭载的 A14 处理器，就是由台积电采用 5nm 工艺代工的。

　　在目前最先进的 5nm 工艺和 2018 年投产、目前技术已经很成熟的 7nm 中间，还有 6nm，台积电也研发了这一工艺，并已经大规模投产。

　　台积电 6nm 工艺已大规模投产的消息，是他们在官网公布的。台积电官网的信息显示，他们的 6nm 工艺，在 8 月 20 日已开始大规模量产。

　　台积电官网的信息还显示，他们的 6nm 工艺采用的是极紫外光刻技术，理论密度将有近 20% 的提升。

　　值得注意的是，在 4 月 16 日的一季度财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家当时也曾谈到 6nm 工艺，当时他是透露已进入风险试产阶段，正在沿着年底大规模量产推进。

　　魏哲家当时还透露，采用极紫外光刻的第二代 7nm 工艺大规模量产进入第二年，为 6nm 工艺的量产也铺平了道路，由于与 7nm 工艺的设计规则是相同的，6nm 工艺也为他们下一波 7nm 产品的迁移提供了清晰的路径。

　　台积电 6nm 工艺的客户方面，外媒此前提到会有英特尔。在上月底的报道中，外媒称台积电已获得英特尔 2021 年 18 万片 6nm 晶圆的代工订单。