魅族科技CTO梁东明宣布:搭载高吞吐量骁龙888平台的魅族新产品将于2021年春天见面
今天,魅族科技CTO梁东明宣布,搭载高吞吐量骁龙888平台的魅族新产品将于2021年春天见面。
梁东明表示,Qualcomm和魅力科学技术为了满足用户的核心需求,携手带来了更终极的用户体验。
本次骁龙888旗舰移动平台在AI、游戏和相机方面带来了新的突破和革新,进一步满足了用户在硬件和软件方面的各种需求,给魅力朋友带来了漂亮易用的产品。
根据魅族命名规则,2021年是魅族的第18周年,下一代旗舰可能被命名为魅族18系列,首次配备骁龙888处理器。
骁龙888配备了第6代AI引擎,配备了骁龙X605G基带。
其中,骁龙X60基带独立版和相关射频系统于今年2月发布,也是高吞吐量的第三代5G基带,支持5GFD-TDD/TDD-TDD6GHz以下频带的载波聚合,支持毫米波-6GHz以下频带的聚合。
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