天玑9600来了:联发科首款2nm芯片 性能激进
台积电官网显示,其2nm制程工艺已按计划在去年第四季度量产,标志着手机行业即将迈入2nm时代。
据悉,苹果、高通和联发科都是台积电的客户,其下一代旗舰平台都将切入2nm制程,其中联发科首款2nm芯片命名为天玑9600。
爆料称联发科将于今年9月22日发布天玑9600,其性能对标同期发布的苹果A20系列芯片,该芯片由iPhone 18系列首发搭载。
根据官方披露的信息,联发科于去年9月份已成功完成2nm芯片的设计流片,今年正式进入大规模量产阶段。
对比现有的N3E制程,台积电2nm制程技术使得逻辑密度增加1.2倍,在相同功耗下性能提升18% ,在相同速度下功耗减少约36%。
按照惯例,OPPO和vivo将是首批搭载天玑9600的手机品牌,相关终端预计也会在9月亮相,正面迎战同样在9月发布的苹果iPhone 18系列。

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。
