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据产业链爆料，苹果计划将完全自主研发的5G基带芯片应用到iPhone18系列的全部机型当中，从而彻底结束多年来对高通基带产品的依赖。这次芯片自主化转型，除了能给用户带来网络速度和运行效率的明显提升之外

去年下半年发布的三星小折叠GalaxyZFlip7全部搭载的是自家旗舰芯片Exynos2500，全程没有搭配任何骁龙版本，是近几年少有的全系放弃高通方案的三星旗舰产品线。但由于自家旗舰芯片的成本出现超

6月4日-5日，诚迈科技携手汽车子公司智达诚远亮相2026高通汽车技术与合作峰会，展示了萤火AIOS和端侧智能体引擎「萤火Claw」，并与高通围绕“龙虾”上车进一步深化合作，共同在中国构建车端人工智能

今年9月，苹果A20系列、高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列将集中亮相，三大旗舰芯片首次采用台积电2nm工艺节点，先进制程的竞争迎来全新拐点。尽管三家大厂均交由台积电代工，但制程版本却有明显分

日前，海信墨水屏公布墨水屏手机A10更多配置细节，处理器、系统以及实用功能等信息正式揭晓。据介绍，海信墨水屏手机A10搭载4nm工艺高通跃龙QCM6690八核处理器。官方称，该芯片是专为阅读场景打造的

联发科和高通都将在今年下半年推出各自的2nm旗舰芯片，分别为天玑9600Pro和高通骁龙8E6系列。据博主爆料，联发科天玑9600Pro将抢先一步发布，这颗芯片计划在9月亮相，并由vivoX500系列

高通将于9月份正式发布全新旗舰平台骁龙8E6和骁龙8E6Pro，这将是高通最强悍的手机芯片。其中骁龙8E6Pro版本集成了Adreno850GPU，并独家支持LPDDR6内存标准。此外，高通还为其带来

在2023年10月的骁龙峰会上，高通拿出了一颗让行业意外的芯片骁龙XElite，说意外不是因为高通做PC处理器本身，而是这颗SoC用了高通自研OryonCPU，12核、3.8GHz、双核加速至4.3G

高通在其官网介绍了全新一代NPU，即HexagonNPU，这款NPU专为下一代AI智能体打造。据悉，高通第六代骁龙8至尊版系列引入了全新的HexagonNPU和两项关键特性，包括全新ElementAc

继小米18Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。日前小米18ProMax现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，其单核成绩为3582分，多核成绩为12