抄底失败！NVIDIA 60系列主流显卡全线涨价 预计每一家都可能提升20％左右

　　一般来说，产品新老交替更新换代之际，往往是“抄底”的好机会，因为这时候旧一代产品都会做降价清库存处理，但是这个规律，对于NVIDIA来说不成立，至少这次不成立。安

定了！RTX 2070 Super已过去式

　　安培游戏卡即将到来，NVIDIA正在加速推进RTX 20系列的淘汰，此前已经完全停产了高端的RTX 2080 Ti、RTX 2080 Super，现在进一步向下延伸了。RTX 2070 Super系列已经完全

走“它”的老路 AMD下下代GPU架构RDNA3或用小芯片设计

　　从去年7月份开始，AMD的GPU开始全面转向7nm RDNA架构，现在的Radeon 5000系列是第一代RDNA架构，今年还有big Navi/Navi 2X系列，会使用7nm+工艺的RDNA2架构，能效再次提

AMD Big Navi配12G及16G显存：公版有望赶在今年双十一前上市

　　AMD在前不久的财报会议上明确了Big Navi显卡和Zen 3的消息，都会赶在年底登场。公版有望赶在今年双十一前上市最新爆料称，Big Navi PCB打样已完成，，非公则进度稍慢，

RTX 30系显卡全家族曝光：最高24GB显存、定于9月9日上市，这个说法似乎得到了进一步印证

　　日前，有外媒爆料称，RTX 30系列显卡定于9月9日上市，这个说法似乎得到了进一步印证。　　wccftech披露了一批对应RTX 30系列GeForce安培显卡的SKU，简单整理列表如下&m

首款GPU诞生21周年 NVIDIA发重大预告：8.31日即将发布RTX 30？

　　今晚NVIDIA在官推上发了一个消息，开始“终极倒计时(Ultimate Countdown)”，预告21天后有大动作，这视为发布新一代游戏卡RTX 30的一个信号。　　预热视频很简单，就是

PS5、XSX主机即将发布 “它”先赚了

　　今年底，索尼的PS5、微软的XSX等2大新一代主机就要上市了，采用了AMD定制的8核Zen2、RDNA显卡，性能大幅提升，机能超过高端PC。　　新主机上市之后，AMD业绩肯定会大涨

造一颗GPU芯片 Intel居然用上了四种纳米工艺制程

　　昨晚的架构日活动上，Intel披露了大量技术信息，包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。　　其中，Anandtech特别注意到，Xe中最顶级

手机辐射的蓝光不仅伤害眼睛：还有可能会增加抑郁几率

　　有人做过这样的统计：每天长达五六个小时盯着手机看，相当于把一生中太阳光对我们眼睛辐射的蓝光，在几年之中全部让眼睛承受。而这样的后果也是严重的：过度的蓝光辐射

雷军公布小米为何做透明电视：想做蝴蝶效应中最先抖动的翅膀

　　没错这是一台打着小米Logo品牌的电视。　　在本周的十周年演讲中，雷军带来了这款小米史上最贵、也可以说惊艳程度堪称巅峰的“超大杯”产品小米透明电视。用心做最酷的

支持血氧+心电图监控 三星发布Galaxy Watch 3

在昨晚的发布会上，三星也推出了新一代智能手表Galaxy Watch 3系列，支持LTE、BT蓝牙两种网络，有41mm、45mm两种规格。 Galaxy Watch3屏幕为Super AMOLED，分辨率360&time

Intel 10nm SuperFin变革晶体管：性能提高超15％

　　这些年，随着半导体技术的日益复杂化，先进制造工艺的推进越来越充满挑战性，同时由于没有统一的行业标准，不同厂商的“数字游戏”让这个问题更加复杂化，也让大量普通

大小搭配 Intel公布第二代混合x86处理器Alder Lake：单核性能回来了

　　8月13日，在2020年的架构日活动上，Intel正式宣布了第二代混合x86处理器Alder Lake，采用了全新的Golden Cove大核心和Gracemont小核心架构，实现了性能与功耗的平衡，新

144层QLC闪存+傲腾内存结合 Intel公布存储路线图

　　昨天晚上，Intel围绕2年前提出的六大技术支柱战略举行了2020年的架构日活动，已经公布了10nm SuperFin先进工艺、Tiger Lake处理器、Xe GPU架构及二代混合x86处理器Alde

Intel公布未来两代服务器至强：DDR5、PCIe 5.0

　　6月中旬，Intel发布了代号Cooper Lake的第三代至强扩展处理器，还是14nm工艺，最多28核心56线程，重点加入bfloat16深度学习加速指令，但仅限四路和八路市场。　　今年下

Intel公布全新混合结合封装：凸点密度猛增25倍

　　在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。“混合结合

RedmiBook Air 13上架开启预售：2.5K全面屏+十代酷睿

　　8月14日消息，RedmiBook Air 13上架小米商城并开启预售。　　现在参与预售用户支付订金100元可抵300元。它机身厚度只有12.99mm，全新一代RedmiBook Air 13主打轻薄，重

挑战索尼PS5？微软Xbox Series S主机确认

　　在家用式游戏主机方面，索尼一直享有较高的地位，其推出的PS系列游戏机深受世界各地用户的喜爱。而今年微软也将发布旗下的游戏主机——Xbox Series X，虽然人

小米有品上架数据线新品：采用双头四接口新颖设计

　　8月10日，小米有品上新了一款充电数据线——闪极四合一抗拉编织数据线，该数据线的特点鲜明，采用了双头四接口设计，而且接头是由铝合金外壳制成。　　该数据

告别原装充电器 雷柏PA65氮化镓充电器详解

　　近日，领军国产外设品牌，实力大厂上市企业Rapoo雷柏，推出了PA65氮化镓快充充电器，采用第三代半导体材料氮化镓黑科技，拥有65W大功率输出，支持市面主流快充协议，US