Redmi K30细节曝光：配骁龙765G芯片跑分30万出头
Redmi K30系列将于12月10日下午14:00亮相，官方透露，现在已经在彩排了。来到这个时间节点，网上关于该系列手机的爆料也“差不多齐活”。12月9日，Redmi K30 5G的安兔兔跑分被曝光，跑分总成绩为302847分。
从曝光的图片来看，Redmi K30 5G总得分为302847分，CPU得分为98651分，GPU得分为87564分，MEM得分为57985分，UX得分为58647分。根据之前的消息，我们可以知道Redmi K30 5G将首发骁龙765G移动平台，支持SA/NSA双模5G网络。根据现在曝光的跑分来看，大家觉得骁龙765G移动平台的表现如何?
骁龙765G是集成式5G芯片，采用7nm EUV工艺，并采用与骁龙855相同的三簇式架构Kryo 475，与骁龙865相同架构的Adreno 620新一代GPU，专为5G低功耗而优化，是第三代手机Modem解决方案，拥有集成度更高、功耗更低的优点，相比8nm工艺制程，功耗可以降低35%。
除了搭载骁龙765G移动平台外，Redmi K30系列还采用与电源键二合为一的侧边指纹解锁方案，拥有1217超线性扬声器，可以带来超响的外放音量，前置2000万像素AI双摄像头，可实时细化图像中高光与阴影细节，后置索尼6400万像素四摄像头，可以直出9248×6944超高分辨率照片，值得期待。
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