5G芯片本季度就要超过4G芯片、5nm旗舰流片
2020年，联发科的5G芯片天瑶系列进行了美丽的翻身战，2021年刚开始发表天瑶1200/1100系列的5G芯片，本季度内5G首次超过4G成为联发科的主力。
联发科今日举行说法会，CEO蔡力行发布最新进展。
据蔡力行介绍，2021年5G手机的发货量将达到5亿部以上，比2020年倍增，其中60%来自国内市场，40%来自海外市场。
对于联发科来说，去年4G、5G交替时，两者的收益贡献相当大，今年Q1季度，5G收益超过4G，成为联发科收益的主力。
蔡力行也看好未来的5G发展，认为联发科5G芯片的年增长率比10-15%好。
另外，蔡力行还提到了联发科未来5G芯片的进展，首先是支持毫米波的5G芯片，今年送样，2022年正式批量生产。
其次是下一代旗舰芯片，采用台积电5nm技术制造，现在接近流片，意味着芯片设计完成，处于后面的测试验证阶段。
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