小米最强旗舰芯片！玄戒O2继续使用台积电3nm工艺
去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。
但小米并未大范围在其自家产品上应用玄戒O1，仅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量产品搭载。
小米创办人雷军曾在接受采访时表示，研芯片需要有三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们会全部自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。
进入2026年，小米玄戒O2提上日程。据博主爆料，玄戒O2继续采用台积电3nm工艺，消息称其工艺制程升级为台积电第三代3nm工艺N3P，无缘台积电最新的2nm工艺。这颗芯片不仅会应用到小米手机上，还将搭载在小米其它智能设备上，进一步拓展自研芯片的应用场景。
业内人士指出，手机SoC芯片是系统级芯片，集成CPU、GPU等系统核心部件，对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求，玄戒的这次创新突破，有望推动国产半导体供应链升级。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
为你推荐 Recommended for you
