自研3nm芯闪耀海外！小米迄今为止最高端手机亮相：万元起
对于即将正式发布的小米18 Fold阔折叠旗舰，雷军直接给出了非常高的定位，直言这是小米迄今为止做过的最高端的手机产品。
小米已经确认将于9月4日正式亮相2026年德国柏林国际电子消费品展览会，也就是消费电子行业熟知的IFA展会，把这款全新折叠旗舰放到国际顶级展会做全球首秀。
现在，有数码博主，在小米的超大展台上提前拍到了这款新机的真机，解锁了很多官方还没公开的外观细节。
按照现场实拍的博主描述，这款新机的外屏仅配有一个尺寸非常小的居中单挖孔，整机正面最让人惊喜的是超椭圆大弧度R角的处理，手感过渡非常顺滑，几乎没有硌手的棱角感。
“内屏也有个摄像头，单挖空，但没有像三星Z Fold8居中，而是跟华为一样，选择边角。这点好评。大红配色，看起来质感还行。”这位博主说道。
作为全球首发小米自研3nm玄戒O3旗舰芯片的机型，目前坊间的爆料信息称小米18 Fold的定价会直接摸到万元起步区间，不少数码爱好者都在观望，不知道雷军最后会不会给出超出预期的定价惊喜。
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