高通骁龙 875 规格曝光：台积电 5nm 工艺，X60 5G 基带芯片，Adreno 660 GPU
IT之家5月6日消息 外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。
爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不足为奇。
下面是骁龙875的主要功能和规格：
基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU
3G/4G/5G调制解调器–毫米波(mmWave)和sub-6 GHz频段
Adreno 660 GPU
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
高通安全处理单元(SPU250)
Spectra 580图像处理引擎
骁龙Sensors Core技术
外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan
使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP
四通道层叠封装(PoP)高速LPDDR5 SDRAM
低功耗音频子系统，结合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器
据IT之家了解，骁龙875将使用最新的5nm工艺制造，因此与骁龙865相比，它将带来显著的性能和图形改进以及更高的能效。
骁龙875预计将在2020年12月份发布，但考虑到疫情影响，可能会延迟到2021年初，另外可以确定的是骁龙875将由台积电代工生产。
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